含銅高的金精粉在常規的氰化浸出過程中,由于氧化銅和次生硫化銅等的溶解,不僅使溶液中游離氰根濃度下降,同時,在金的顆粒表面還生成CuCN薄膜,覆蓋在金的表面,使金難以轉入溶液,溶解過程變慢。因此,高銅金精粉將無法采用常規氰化法提金。
除了常規的氰化浸出,還有硫代硫酸鹽法、細菌浸出法、次氯酸鈣法、硫脲法、水氯化法和溴化法。其中,硫脲浸金技術有其獨特的優勢和特點:1、硫脲浸金的溶金速度快;2、浸出時無毒,有利于環保;3、干擾離子少,不受Cu、Pb、As等離子的干擾。
硫脲是一種有機化合物,在酸性和有氧劑存在的條件下,硫脲與金形成陽離子絡合物。在浸金過程中,硫脲可氧化成多種產物,先生成的是二硫甲醚,它作為金銀的選擇性氧化劑。如果溶液電位過高,二硫甲醚會被進一步氧化成氨基氰,硫化氰和元素硫,所以利用硫脲浸出必須嚴格控制浸出液的電位。硫脲浸出過程中會添加Fe3+作為氧化劑。
某地浮選富集的金精粉元素分析見表1.
表1 某地金精粉元素分析(%) |
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Au(g/t) |
Ag (g/t) |
Cu |
Pb |
Zn |
As |
S |
金 |
銀 |
銅 |
鉛 |
鋅 |
砷 |
硫 |
45.30 |
1317 |
1.08 |
1.77 |
2.01 |
0.11 |
9.33 |
氰化法浸出采用了常規氰化條件浸出、焙燒-氰化浸出和無氰藥劑浸出,還有硫脲浸出試驗結果見表2.
表2 氰化法與硫脲浸出對比試驗結果 |
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浸出法 |
浸出條件 |
金精粉品位(g/t) |
浸渣品位(g/t) |
金浸出率(%) |
常規氰化條件 浸出 |
液:固=2:1 礦漿濃度:33% 石灰5kg/t (預處理4小時) 氰化鈉:10 kg/t 浸出時間:24小時 |
45.00 |
37.80 |
16.00 |
焙燒-氰化浸出 |
700度高溫焙燒2小時 液:固=2:1 礦漿濃度:33% 氫氧化鈉2kg/t (預處理4小時) 氰化鈉:10 kg/t 浸出時間:24小時 |
45.00 |
33.20 |
26.22 |
無氰藥劑浸出 |
液:固=2:1 礦漿濃度:33% 石灰5kg/t (預處理4小時) TZ-20:10 kg/t 浸出時間:24小時 |
45.00 |
32.64 |
27.47 |
硫脲浸出 |
液:固=2:1 礦漿濃度:33% 硫酸15% 硫酸鐵2% 硫脲2% 浸出時間:8小時 |
45.00 |
5.75 |
87.22 |
由于含銅高,氰化法浸出和無氰浸出,金浸出率均不到30%。選用硫脲浸出,金回收率高達87.22%。
試驗結果表明,硫脲選擇性比氰化物好,對含銅鉛鋅等元素的敏感程度低于氰化法,適用于可產生酸的預處理的難浸礦物浸出。但是硫脲價格昂貴,消耗量大,不如氰化物穩定,且在酸性介質中浸金,容易腐蝕設備,所以,硫脲法近期內還很難替代氰化法。
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